行業(yè)資訊
工控主板設計特性
2018-08-29
元器件：工控主板元器件一般不同于商業(yè)用料，需要考慮耐高溫、抗潮濕等工業(yè)場合需求。
PCB設計：為了加強主板的EMC/EMI性能，增強主板的穩(wěn)定性。工業(yè)主板采用6層及以上PCB線路板設計。
平臺選項：工控主板一般采用低功耗芯片組，以便節(jié)約能耗，同時提高環(huán)境適應能力。
常見的平臺從Intel Core，Nehalem到2012年主推的Sandybridge/Ivybridge，及ATOM cedar-trail凌動平臺，AMD的LX系列（LX800)到Fusion等。
各種類型工控主板(3張)
接口設計：工控主板由于使用場合特殊，因此設計接口會根據(jù)使用場合做定制或堆砌大量標準接口以適應各種接口。
常見接口有串口，USB，LAN，LPT等，為了適應環(huán)境，一般都帶有防浪涌沖擊，防靜電等設計。
擴展接口有PC104家族，PCI-E家族，PCI家族等，配合工業(yè)母板，底板使用支持多個擴展。
同時帶多種顯示功能如VGA，LVDS，HDMI，DVI接口等。
保護功能：工控主板通過特殊設計，在遇到死機等異常情況，可以實現(xiàn)看門狗自動重新啟動全力的保證系統(tǒng)在惡劣環(huán)境的高穩(wěn)定性的要求
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